装置の熱対策に最適な多孔板構造
発熱を伴う制御装置や電装ユニットにおいて、放熱対策は性能維持と安全確保の両面で重要です。
そこで有効なのが、通気孔を均一に配置した放熱用ステンレス多孔板です。
強度と耐食性に優れたSUS304をベースに、放熱性と意匠性を両立。
装置カバーや背面パネルとして幅広く採用されています。
放熱用ステンレス多孔板とは
多数の通気孔を設けた板金パネルで、自然対流やファン補助による放熱を促進する部品です。
制御盤の天板・背面カバー・側面パネルなどに使用され、
機器内部の温度上昇を抑制します。
板厚や孔径、ピッチは設計条件に応じてカスタマイズ可能です。
想定サイズ・仕様（検索対応寸法）
製品名：放熱用ステンレス多孔板
参考寸法：
幅（W）400mm
高さ（H）400mm
奥行（D）20〜40mm（フレーム曲げ時）
※W300〜800mmまで対応可能
材質：
SUS304 HL仕上げ
SPCC（粉体塗装）
A5052アルミ
板厚：t1.0／t1.2／t1.5
孔径：φ4mm／φ5mm／φ6mm
ピッチ：8mm〜15mm
開口率目安：30〜45％
構造：
パンチング加工またはレーザー開孔
四周フラット仕上げ
曲げフレーム加工対応可
取付用穴加工対応
放熱用多孔板の特長
均一な孔配置により安定した通気性能を確保。
内部温度の上昇を抑え、装置の信頼性向上に寄与します。
ステンレスの耐食性により、屋内外問わず使用可能。
ヘアライン仕上げで外装部品としても美観を保ちます。
パンチング金型による量産加工から、レーザーによる自由設計まで対応。
鉄製塗装品やアルミ製への変更も可能です。
主な使用例
・制御装置の背面排熱パネル
・通信機器ラックの通気カバー
・分析装置の冷却補助パネル
・ファンカバーや排熱ユニット外装
・半導体装置・FA設備の通気構造部品
加工方法
板厚・数量に応じてパンチングプレスまたはレーザー加工で開孔。
必要に応じて曲げ加工やフレーム溶接を行います。
取付用タップ加工や追加開口にも対応可能。
表面はヘアライン研磨や粉体塗装仕上げを選択できます。
設計サポートとカスタマイズ対応
放熱面積・強度・意匠性のバランスを考慮し、
最適な孔径・ピッチ・開口率をご提案します。
中型サイズ（400mm角クラス）から大型パネルまで対応可能。
用途に応じてステンレス・アルミ・スチール塗装品から選択いただけます。
まとめ｜中型サイズ対応の高精度放熱パンチングパネル
放熱用ステンレス多孔板は、装置の熱対策と外観品質を両立する重要部品です。
W400×H400mmクラスの中型パネルからカスタムサイズまで対応可能。
高精度な孔加工技術により、安定した通気性能を実現します。
装置の安全性と性能維持を支える板金ソリューションをご提案いたします。